Hochqualitative Edge Grip Endeffektoren, Aligner & Flipper
Anwendung
In der Halbleiterfertigung zählt jede Mikrometer-Abweichung. Wafer müssen mit höchster Präzision, absoluter Sauberkeit und minimalem mechanischem Stress bewegt, ausgerichtet und gewendet werden – rund um die Uhr, ohne Ausfallzeiten. Die Wafer Handling Komponenten von highQ Components sind das Ergebnis von über 30 Jahren Erfahrung in der vollautomatisierten Halbleiterproduktion und wurden speziell für die Anforderungen moderner 200mm und 300mm Waferprozesse entwickelt.
Intelligenter Endeffektor für schonenden Wafer-Transport
Der Edge Grip Smart Endeffektor erkennt beim Einfahren in die Kassette automatisch die exakte Lage des zu entnehmenden Wafers. Durch diese intelligente Lageerkennung wird die mechanische Belastung auf den Wafer signifikant reduziert – ein entscheidender Vorteil bei empfindlichen Substraten und hochvolumigen Produktionsumgebungen. Das System eignet sich für den Dauerbetrieb bei anspruchsvollsten Reinraumanforderungen.
Präzisions-Aligner und Flipper für vollständige Prozessintegration
Mit dem Edge Grip Aligner lassen sich Wafer auf eine Genauigkeit von ±50 µm ausrichten und zentrieren – ohne Vakuum, ohne Kontamination der Waferoberfläche. Der Edge Grip Flipper ergänzt das System um die Möglichkeit, Halbleiterscheiben um 180° zu drehen, sodass die Oberseite nach unten zeigt. Alle Komponenten sind vollständig inhouse entwickelt und gefertigt, was kurze Lieferzeiten und individuelle Anpassungen ermöglicht.
Ihre Vorteile
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Edge Grip Technologie für extreme Genauigkeit und Sauberkeit
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100 % Inhouse – Entwicklung & Produktion im eigenen Haus
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Verfügbar für 200 mm und 300 mm Wafer
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Intelligente Lageerkennung reduziert mechanischen Stress
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Wartungsarmer Betrieb für maximale Anlagenverfügbarkeit
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24/7-tauglich – bewährt bei führenden Wafer- & Chipherstellern
Edge Grip Smart Endeffektor
Edge Grip Aligner
